百级黄光区设有Milli-Q®Integral3/5/10/15 纯水机（23万）可制备超纯水供微纳加工过程使用；MicroWriterML3 Baby Plus激光直写机（110万）可在电脑控制下进行直接在光刻胶上进行线扫描并对指定区域进行曝光加工、定型；Nikon金相显微镜（19万）用于半导体器件、封装、FPD、电子器件、材料和精密模具制造等观察；以及NAK-1K/2K系列热板（1.4万）与WS-650Mz-23NPPB匀胶旋涂机（7万）等。

千级薄膜区设有PICOSUN PE-ALD（285万）、PE-ALD等离子体增强（69万）、及ALD-T200Q快速三台原子层沉积系统（45万），主要完成先进集成电路和特殊纳米涂层工艺研制，可实现多种材料的沉积，主要有HfO2、Al2O3、SiO2、Si3N4、TiN等；DE400DHL电子束镀膜仪（185万），可全流程自动化实现Pt、Au、Ag、Y、Sn、Ti、Gr等金单层/多层膜真空电子束沉积。千级薄膜区还设有Pro Line PVD75磁控溅射沉积系统（250万），用于Pt、Au、Ti、Al、Ni、W、TiN、TaN等多种金属镀膜；DE 500磁控溅射薄膜沉积系统（200万），用于溅射金属、半导体，介质材料，合金及多层薄膜材料；LCCP-200A反应离子刻蚀机（125万），使用O2、Ar、CF4、SF6、CHF3等气体，来刻蚀Si、SiO2、SiNx等材料，同时还具备刻蚀Au、Ta的能力；Sigma500热场发射扫描电子显微镜（299万）可进行电子束光刻，掩膜制造，BRUKEREDS能谱仪可对样品表面进行扫描分析。

万级测试区设有Dimension Icon原子力显微镜（177万），具有原子级的高分辨率、实时成像、可以直接研究表面性质；SCG-C-4高低温真空探针台及B1500A半导体器件分析仪（150万），可分析温度变化时芯片性能参数的变化，进行真空环境下的高低温测试（4.2K-450K）；MPS150探针台及4200A-SCS半导体分析仪（86万），用于半导体设备、材料和工艺开发的探索、可靠性和故障分析研究。此外，万级测试区还设有TF Analyzer铁电分析仪和ZFT-16-HM常温探针台（80万），能满足铁电电容的电学性能基本测试；3000WL-2500超声波铝丝压焊机（2万），广泛应用于晶体管，数码管，点阵，集成电路，混合电路等半导体器件的内引线焊接；PLS6.150D激光切割、雕刻机（37万），用于处理3D雕刻、复杂的切割以及精细的刻痕和标刻。